Notes

SV Tokyo TCL and Associates Probe Company Produkt Recension

SV TCL and Associates tillverkar några av den senaste tekniken som används i mycket populära produkter. Men företagets namn inte är lika populär som dessa produkter, kvaliteten på slutprodukterna utnyttja dessa högteknologiska komponenter har hämtat mycket från noggrann process och utmärkt vård som går in i sin produktion. Här är några av de produkter som SV TCL tillverkar i dess många platser över hela världen:

Vattennivån Chip Scale Package-på grund av sin ringa storlek och dess användning i Wi-Fi, Bluetooth och GPS gadgets, denna produkt har blivit alltmer efterfrågad. WLCSP, likaså är mycket kostnadseffektiva på grund av en förenklad process som inte kräver en slutlig, paketet testförfarande som ofta görs i andra processer.

SV TCL SpringTouchTM är en praktisk och ekonomisk lösning för WLCSP test med våren pin sonder som kan övervinna bula höjd variationen över rånet. SV TCL har också ett RF alternativ av denna teknik för WLCSPs som måste testas på en högre frekvens. Andra fördelar med denna produkt är: dess krona-formade sonder, pitch utbud så lågt som 300 µm, anpassade stift och bekvämt byte av stift.

Logik Touch ™ Fine Pitch vertikal – den betydande minskningen av IC die geometrier och den ökande komplexiteten i enhet mönster har gjort jobbet om-wafer testning svårare. Denna produkt passar väl den avancerade versionen, en fin pitch-teknik använder en MEMS-stil sond måltavlan för pad-begränsad enheter som hög volym SoCs Microcontrollers, DSPs och 3D paket. Logik Touch är också idealisk för de senaste enheten applikationer inklusive TSV (genom-kisel Via) och koppar pelaren (Cu-pelaren).

Fördelar är:

• Fina Pitch anlagen till 50µm
• Inga Chip-Design begränsningar
- Probe matriser
- Corner kuddar
• Enda Pin repareras
• MEMS-stil sonder
- Större Scrub konsekvens
- Mer tredimensionell kontroll

3. direkt Dock sonden kort

Direkt-docka-style wafer sondera erbjuder högre bandbredd, ökad pin densitet och testa fler enheter samtidigt. Dessa kort stöder också den ökande trenden av konventionella sista testet till wafer sond som tillåter kända bra dör (KGD) och minskad ägandekostnad.

SV TCL erbjuder många lösningar överensstämmer med det nya testa paradigmet inklusive Trio ™ traditionella vertikala och de två tidigare produkterna.

4. trio ™ vertikal

SV TCL Trio vertikala är en pålitlig valet för avancerade wafer-testning lösningar, särskilt full-array och parallella sondering. Företaget erbjuder ett utbud av vertikal-sonden kortet produkter som alla har olika anpassade användning. Dessa produkter har följande egenskaper: 20K + sonder, bygga olika val (hög densitet, flera dör och matris matris). De kan användas i flip-chip bula, minne, mikroprocessor och logik program.

SV TCL produkter är ett resultat av många års utmärkt tillverkning erfarenhet som många klienter har lärt sig att lita på och nedlåtande.